كشفت شركة "سامسونج" للإلكترونيات عن استراتيجياتها الخاصة بتقنيات الجيل التالي من الذاكرة والتخزين الهادفة إلى تعزيز أداء البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، وذلك خلال مشاركتها في قمة "أو سي بي غلوبال 2026" المنعقدة في سان فرانسيسكو.

وحددت الشركة ثلاثة مسارات تقنية رئيسية تشمل تطوير الذاكرة عالية الأداء، وحلول توسيع الذاكرة المعتمدة على معيار وصلة الحوسبة السريعة (CXL)، إضافة إلى تقنيات تخزين وإدارة البيانات عبر محركات الأقراص الصلبة من الجيل التالي، وسط خطط لتقديم عرض مشترك مع شركة "إيه إم دي" (AMD) لحل تقني يتغلب على قيود سعة الذاكرة الحالية.

وأوضح شيم هو-جون، نائب رئيس الشركة ورئيس فريق هندسة التطبيقات في "سامسونج"، خلال عرض تقديمي في القمة، أن تزايد حجم نماذج الذكاء الاصطناعي ومتطلبات الاستدلال يرفع أهمية توسيع سعة الذاكرة وعرض النطاق الترددي لتحسين كفاءة الأنظمة، مؤكدا توسيع الشركة لجهود التصميم المشترك والتحقق التقني مع الشركاء العالميين منذ المراحل المبكرة للتطوير.